【投融资】AI芯片公司耐能获超千万美元A轮,投资方为阿里巴巴

原创 ChrisChris 2017-11-15 1403

11月15日,人工智能新创公司耐能正式宣布完成超过千万美元的A轮融资,阿里巴巴领投。耐能的定位是终端人工智能的技术提供厂商,现在主打轻量级的NPU(神经网络处理单元)芯片,专注在终端市场。耐能创始人兼CEO刘峻诚表示,公司的核心竞争力在于主打轻量级的NPU,功耗很低,专注在终端市场, 能耗比可以做到100mw到300mw,最新的一款产品甚至可以到10mw以下。


此前一直保持神秘的人工智能新创公司耐能(Kneron)今日(2017年11月15日)正式宣布完成超过千万美元的A轮融资,由阿里创业者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)领投,奇景光电(Himax Technologies,Inc.)、中华开发资本(CDIB)、高通(Qualcomm)、中科创达(Thundersoft)、红杉资本(Sequoia Capital)与创业邦跟进投资。


AI 芯片投资又见阿里巴巴,今年8月18日,新智元曾报道,专注AI芯片的寒武纪科技完成一亿美元A轮融资,由国投创业、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资。 10月24日,深鉴科技对外宣布完成约4000万美元A+轮融资,由蚂蚁金服与三星风投领投。


耐能的定位是终端人工智能的技术提供厂商,现在主打轻量级的NPU(神经网络处理单元)芯片,专注在终端市场。据介绍,有别于目前市场上主流的云端人工智能,耐能(Kneron)提供创新的终端人工智能解决方案,可将一部份的人工智能从云端移转到终端装置上,进行实时识别与分析推断,不用等到把所有数据经由网络传送至云端后才能处理,以满足快速、安全的需求,并可大幅减轻网络、云端的负担与成本。


耐能(Kneron)创始人刘峻诚博士表示:“终端人工智能是人工智能应用普及的关键,如何让终端人工智能与云端人工智能有效配合,将是人工智能未来发展的重要趋势。耐能(Kneron)推出整合软硬一体的终端人工智能解决方案,已经获得众多客户的肯定,未来我们将持续发展关键技术与深化各领域应用,与合作伙伴携手开创全新的人工智能时代!”


Kneron创始人刘峻诚对新智元表示,这次融资主要会被用于深耕安防和手机领域。他表示,公司的核心竞争力在于主打轻量级的NPU,功耗很低,专注在终端市场,具体来说,就是 IoT 和手机。他们的芯片在很小的面积内可以做很低功耗的NPU,能耗比可以做到100mw到300mw,最新的一款产品甚至可以到10mw以下。


大家都在说要成为“AI 时代的英伟达”,但是不管是英伟达还是英特尔,AI芯片已经成为一个战略性的赛道。谈到巨头纷纷发力AI芯片带来的影响,刘峻诚说,他们与这些大公司的发展路径还是有很大差异,英特尔和英伟达主要还是面向云和PC市场,目前市面上能做到产品化NPU在 IoT 的公司非常稀有,英伟达和英特尔都没有往这里发展。


他认为未来人工智能很像以前的 Windows 和英特尔时代,慢慢地会有一个硬件的巨头,目前看来很可能是英伟达,另一个是谷歌,但在那个时代仍然有另一个巨头,那就是Apple。

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